微波/射频集成VCO/PLS/PDRO/DRO振荡源  射频/微波/毫米波功能组件及子系统

 

 
 
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 8-微型集成微波多功能模块
 

 
    功能和复杂电路的微型集成需求,十六专业部凭借十三所多领域微波集成电路之优势,采用MMIC、芯片滤波器和无源器件、LTCC技术、混合集成电路工艺等技术和途径。在独立封装内集成若干种单元电路,全力打造具有多种电路功能的微波模块。具有设计方案灵活,应用便捷,体重轻小、可靠性高、多功能化和集成化等特点。该类产品在星载、弹载、雷达、舰艇和地面设备等多种微波系统中获得大量应用。是进一步实现整机系统小型化,轻量化和集成化的主要技术途径和方式。

    因该类产品定制性特点较强,本册仅列举了近年来我们所研制的一些较为典型的产品,供广大用户选用参考,更多需求欢迎与我们联系。
    

 
 
 

 
8.1-小型化接收前端
     包含低噪放、镜像抑制滤波器、射频放大器、混频器和中频放大器等功能的高集成度前端器件。用于接收系统的前端,其特点是体积小,功耗低,噪声低、增益高且便于系统集成。工作频段覆盖L波段到Ka波段。 封装形式包括,表贴,插装,SMA连接器等。
典型产品 S波段低噪声接收前端         ● Ku波段低噪声接收前端
 

 
8.2-小型化变频模块
     采用标准封装,内部包含混频器,放大器,本振驱动放大器和滤波器等电路。在系统中起到频率变换作用,同时具有小型化,高集成,高隔离等特点。
典型产品:    小型化高隔离下变频模块          小型化上变频模块
 

 
8.3-AGC放大链路
     采用气密封装,内部包含电调衰减器、放大器、检波控制电路等。一般应用在接收通道中,对信号起到放大作用,并在一定输入信号动态范围内维持输出功率恒定,并保持放大链路的线性度。具有小型化、低功耗、高增益、大动态、高可靠的特点。频率覆盖P波段至C波段。封装形式包括,表贴,插装,SMA连接器等。
典型产品:    L波段小型化AGC放大器         S波段AGC放大器         C波段AGC放大器
 

 
8.4-小型化倍频模块
     包含低相噪放大器、倍频电路以及滤波电路三大部分,采用全密封金属管壳封装,主要特点是低功耗、低相噪、小型化。
典型产品:   小型化多频点输出倍频模块         S波段二倍频模块         高次阶跃倍频模块
 

 
8.5-高隔离功分模块
     包含功分电路和高隔离放大器。在系统中起到功分放大作用,具有多路输出、高反向隔离和路间隔离的 特点。根据指标和封装要求,可提供2-4路输出。
典型产品:   高隔离功分放大模块        高隔离功分开关模块
 

 
8.6-定制模块
     根据用户系统需求,定制器件电路功能。可包含放大、混频、滤波、检测、功分、开关等多种电路功能。
     主要特点,集成度高,小型化,电路功能和封装形式可定制设计。
典型产品:   下变频中放模块(内置中频AGC)
 

 
第8部分/微型集成微波多功能模块PDF电子版产品手册(0.8MB)
 

 
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